La comunicación de datos de alta velocidad no es tan rápida cuando se trata de reproducir videos u ocupar el internet del Smartphone.
Los láseres pueden enviar información entre ciudades en pequeños haces de luz a través de fibras ópticas. Sin embargo, cuando se trata de transferir videos de alta definición u otros archivos de gran tamaño entre dispositivos, la conexión no es tan rápida como nos gustaría; ya que el contenido viaja sólo a la velocidad permitida por el cable USB u otro.
Afortunadamente, el intercambio de datos entre dispositivos pronto podrá ser a la velocidad de la fibra óptica, como por ejemplo al transferir la versión Blu-Ray de una película o al archivar un álbum familiar completo en menos de un minuto.
La empresa Intel presentará en enlace de fibra óptica Light Peak, en un intento de reemplazar los cables USB y otros cables eléctricos que conectan los computadores a las cámaras digitales, reproductores de música, celulares y una docena de dispositivos, dijo Jason Ziller, Director de Intel.
La primera versión del cable óptico transmitirá 10 gigabytes de datos por segundo en ambas direcciones y se espera que en la década siguiente aumente hasta 100 gigabytes por segundo, señaló Ziller.
Por el contrario, los cables USB de banda ancha 2.0 tienen una velocidad de 480 megabytes por segundo. El nuevo USB 3.0, actualmente en desarrollo, tendrá un máximo de velocidad de hasta 5 gigabytes por segundo, dijo Richard Brown, vicepresidente de marketing de VIA Technologies, una empresa de diseño de semiconductores en Taiwán que está utilizando el USB 3.0 en dos nuevos chips. Él dijo que los chips pronto estarán disponibles para comercializarlos.
La fibra óptica también integrará una nueva tecnología, que aún se está experimentando, y que pretende incorporar láseres directamente de los chips de silicio. Por lo general, los láseres se deben empaquetar por separado o implantar en un chip ya formado, lo que es un procedimiento muy costoso.
Sin embargo, en el Instituto de Tecnología de Massachusetts, un grupo de investigadores ha logrado un gran avance; la creación de láseres insertados directamente en los chips de silicio durante su elaboración, dijo Lionel Kimerling C., profesor de ciencias e ingeniería y director del Centro de MIT Microphotonics. Kimerling y sus colegas, incluyendo a Jugen Michel y Liu Jifeng, han desarrollado láseres hechos de germanio, un material utilizado en procesos avanzados de la fabricación de chips de silicio. Los chips están hechos en capas y los láseres de germanio están integrados en el chip durante el proceso de disposición de las capas.
El láser de germanio es un descubrimiento inusual pero muy significativo, dijo Michael Hochberg, profesor asistente de ingeniería eléctrica de la Universidad de Washington en Seattle. “la integración de los láseres en chip de silicio con este método es un hito en el campo”, afirmó. Esta invención podría entregar mayor ancho de banda óptica a un menor precio en muchos productos para los consumidores.
Philippe M. Fauchet, profesor de ingeniería eléctrica e informática de la Universidad de Rochester, coincidió con que el láser de germanio es un avance importante. “Durante 20 años se ha producido una intensa búsqueda en cómo podríamos hacer una fuente de luz a partir del silicio”, dijo el profesor.
Quedan muchas etapas por delante antes de que el láser se pueda producir a nivel comercial, dijo Fauchet.
Si se utilizan correctamente, las conexiones ópticas de bajo costo pueden cambiar radicalmente la velocidad a la que los dispositivos de consumo y sus chips intercambian información. “Lo fundamental aquí es la densidad de la banda ancha”, dijo el profesor Hochberg.